Толщина нового iPhone Air составляет всего 5,6 мм, что делает его одним из самых тонких смартфонов всех времён. Чтобы достичь этого, Apple пришлось кардинально пересмотреть внутреннюю компоновку. Появившиеся изображения материнской платы дают больше представления о том, как всё устроено внутри.

На первый взгляд казалось, что Apple сумела разместить всю «начинку» прямо в массивном блоке камеры. Однако схемы материнской платы показывают, что в выступе находится только часть электроники, а остальное расположили рядом с аккумулятором.

Схемы и маркировка платы были опубликованы инсайдером ShrimpApplePro. Чтобы сэкономить пространство, инженеры использовали «сэндвич-дизайн», где компоненты расположены с обеих сторон платы, включая процессор A19 Pro, модем C1X и беспроводной чип N1, разработанные Apple.

Иллюстрация, опубликованная пользователем @BasQuxFoo, наглядно показывает: внутри выступа разместился только участок с процессором A19 Pro, а остальная часть материнской платы уходит в корпус устройства.

Предполагается, что такое решение может быть шагом к ещё более компактным конструкциям. В будущем, если Apple удастся уменьшить размеры платы, можно ожидать, что вся плата окажется в блоке камеры, а освободившееся место займёт увеличенный аккумулятор.